联系人1234个
立即查看
可引荐人脉892人
立即引荐
历史招中标信息35537条
立即监控
| 大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备 |
| 预算金额： | 170.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备，1套。用于制备微米级乃至亚微米级的像素驱动电极、导电互联线路及各类特殊电极结构，并实现柔性电子器件的封装，为实现高分辨率、高集成度、高可靠性的半导体器件提供核心工艺支撑。供货周期：合同签订后2个月，质保2年。 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 长沙****公司
潜在竞争对手: 共
20
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
